Xous security focused open source on 22nm custom silicon

Xous OSの最新リリース（v0.10.0）は、約2年ぶりのアップデートで、TSMC 22nmカスタムチップ「Baochip-1x」のサポートが主な新機能。カスタムシリコンへの移行により、FPGAのソース検証による供給チェーン透明性は失われるが、コストは約600ドルから約9ドルへと大幅に削減された。物理的な透明性の代償として、Baochip-1xはWLCSP（ウェハーレベルCSP）パッケージにポリッシュ裏面を採用し、IRIS方式の光学検査を可能にしている。既存のPrecursorユーザーには影響なく、CVEや新機能もないため適用は任意。開発者向けには、rkyv 0.8へのアップグレードやxous-ipcの改善などが含まれる。

• •Baochip-1xはTSMC 22nmで製造されたXous専用カスタムチップで、評価ボード「Dabao」は約9ドルと低価格で提供される
• •カスタムシリコン化によりFPGAのソースコード検証による供給チェーン硬化は失われるが、WLCSPパッケージとポリッシュ裏面でIRIS光学検査を可能にし、ハードウェア改ざんの検出を支援
• •開発者向けにrkyv 0.8へのアップグレード（stdオブジェクトのシリアライズが容易になるが1ページ制限あり）など内部改善が含まれる